黃山芯微電子IPO：堅持科技創新驅動產業升級

半導體行業新產品更新速度快，新技術的功率半導體產品不斷出現，下游電力、電氣及電子設備等應用領域對功率半導體芯片和器件供應商提出更高的質量要求。多變的行業競爭環境也給企業提出了很多難題，對于企業持續研發能力及對行業人才的需求也在不斷擴大。

黃山芯微電子股份有限公司(以下簡稱“芯微電子”或“公司”）主要從事功率半導體芯片、器件和材料的研發、生產和銷售，產品以晶閘管為主，同時涵蓋 MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（硅拋光片、硅外延片、銅金屬化陶瓷片）。目前，芯微電子擬在沖刺創業板上市。

公司一直以來非常重視技術的研發與積累，始終堅持科技創新驅動產業升級，通過對前瞻性、關鍵性技術的不斷探索，攻克了多項行業內技術難題，掌握了激光造型擴散形成隔離墻工藝、臺階結構電壓槽結終端技術、電流上升率提升（軟啟動）的晶閘管芯片技術、耐高壓大容量塑封晶閘管結構技術、晶閘管芯片導通壓降降低技術等本項目所需的工藝及技術，并積累多項研發成果，形成一系列具有自主知識產權的產品。

公司通過高級管理人才和核心技術人才的引進，不斷總結技術、生產、布局等方面的優秀經驗，并將上述優勢逐漸形成標準化、流程化、制度化體系運作，以提升公司的管理效率。公司經過多年發展，通過對管理架構和運行機制上對技術資源進行整合、規劃、統一協調和規范管理，逐步形成了以產品為核心，技術創新與管理創新相結合的科技管理體系。此外，在生產和質量管理方面，公司設立了專業的品質管理部，把控產品質量的每一道工序實現標準化的作業模式。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

關鍵詞：