第四屆未來智造卓越工程師計劃暨 “沈括杯”大賽總決賽在臨平舉行

以“智創(chuàng)臨平 卓越無限”為主題的第四屆未來智造卓越工程師計劃暨“沈括杯”大賽總決賽，于10月30日在杭州臨平經濟技術開發(fā)區(qū)順利舉行。本次活動由杭州市臨平區(qū)經濟信息化和科學技術局、杭州臨平經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會指導，杭州未來智造工程師協同創(chuàng)新中心主辦，服務型制造研究院承辦。

未來智造卓越工程師計劃暨“沈括杯”大賽今年已是第四年舉辦，鏈接到了數百個高精尖項目，深入對接了一批高度契合臨平發(fā)展的國內外行業(yè)領銜項目，大賽品牌影響力與日俱增，充分展示了臨平區(qū)經開區(qū)在人才培育和智能制造領域的卓越成就和深遠影響。

本屆大賽圍繞智能制造、服務型制造、綠色制造、集成電路、工業(yè)設計、工業(yè)互聯網、人工智能、AI仿真技術等八個領域，設置了高層次人才專場以及投后項目專場兩個賽道，吸引了來自全國科研院所、高等院校、服務機構、技術團隊和中小型企業(yè)等群體的廣泛參與。經過資格審查和初步評定，共有200余個高質量優(yōu)質項目進入初審環(huán)節(jié)，經過前期角逐，遴選出16個項目參與總決賽路演。

賽事同時邀請到了浙江大學教授、博士生導師、浙江大學科學與工程計算研究所所長吳慶標，杭州自動化技術研究院副院長卜琰，浙江工業(yè)大學臺州研究院副院長王成等五位專業(yè)投資人和專家組成評審團，對項目進行現場提問和點評。參賽團隊通過“8+5”模式進行路演，即8分鐘項目介紹后，現場評委專家再針對項目進行5分鐘提問，最終新型光電智能計算加速芯片獲得一等獎，微納衛(wèi)星高光譜高空間分辨率主被動成像載荷、半導體功能保護膜材料獲得二等獎，新一代高端制造檢測技術及數字產業(yè)化、服務工業(yè)搬運領域的智能機器人系統(tǒng)的研發(fā)及應用、用于流水線在線檢測的帶有國產NPU計算機芯片的邊緣計算及電路控制一體化模塊的研發(fā)與產業(yè)化獲得三等獎，除豐厚的獎金外，還將為獲獎項目匹配相應的扶持政策。

與往屆相比，今年總決賽的高層次人才專場和投后項目專場的16支團隊中，博士學歷占比近60%，其中有6個海外碩博團隊，5個清華北大碩博團隊；項目也極具前瞻性和創(chuàng)新性，有來自麻省理工學院的科學家領銜項目“新一代高端制造檢測技術及數字產業(yè)化”，也有航天科技領域的“微納衛(wèi)星高光譜高空間分辨率主被動成像載荷”項目，還有半導體領域的“半導體功能保護膜材料”、“臺積電晶圓制造裝備自動化EQ技術集成”項目等，這批項目以其卓越的技術創(chuàng)新、深厚的行業(yè)積淀和廣闊的市場前景，充分展示了它們在科技領域的含金量，不僅代表著行業(yè)的領先水平，更引領著未來的發(fā)展方向。

近年來，為深入貫徹落實中央和省、市委人才工作會議關于“培育大批卓越工程師”的戰(zhàn)略部署，作為杭州城東新中心的臨平，借助“產業(yè)領先、創(chuàng)新引領、人才薈萃”的優(yōu)勢土壤，著力建生態(tài)、優(yōu)服務、聚人才，積極打造卓越工程師隊伍建設，為發(fā)展新質生產力，加快推進新型工業(yè)化提供人才支撐。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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