比亞迪：香港聯交所同意公司分拆比亞迪半導體至深交所上市

中華網財經10月25日訊，比亞迪發布公告，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

公告顯示，本次分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，并實現其與本公司的業務分離，投資者將得以單獨評估比亞迪半導體與本公司業務的策略、風險和回報，并作出直接獨立投資于相關業務的決策，使比亞迪半導體及本公司的業務估值得到更加公允的評估。

比亞迪表示，公司不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害本公司的獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。

2021年上半年財報顯示，比亞迪上半年實現營業收入908.85億元，同比增長50.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤11.74億元，同比減少29.41%。

資本市場上，比亞迪今日突破歷史新高，截至今日收盤，比亞迪大漲5.78%，報收317.35元/股，總市值達9080億元。

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