2021世界半導體大會將于6月9日-11日舉辦

8日，2021世界半導體大會(World Semiconductor Conference 2021)新聞發布會在北京舉行。會上，主辦方透露，2021世界半導體大會將于2021年6月9日-11日在南京國際博覽中心舉辦。大會將以“創新求變，同‘芯’共贏”為主題，廣邀國內外半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域專家及代表，為促進半導體產業快速、全面發展提供國際性合作交流平臺。

中國電子信息產業發展研究院黨委書記宋顯珠指出，中國是全球集成電路產業增速最快、市場需求最大、國際貿易最活躍的地區，對全球供應鏈安全和穩定發揮著越來越重要的作用，中國和全球集成電路產業發展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”規劃綱要實施的開元之年，舉辦“2021世界半導體大會”，將使國內市場和國際市場更好地聯通，推動我國積極參與更高層次和水平的國際交流與合作，提升我國半導體產業的創新能力和全球影響力。

南京市江北新區管委會經濟發展局副局長陳駿俊表示，南京江北新區連續第三年舉辦的世界半導體大會，已經成為南京江北新區加快推進“兩城一中心”建設，打造“芯片之城”地標產業，對外展示集成電路產業發展成果的一張“金名片”。南京江北新區堅持創新是實現高質量發展的唯一選擇，聚力打造主體融通、要素融匯、文化融洽、全球融合的“四融創新生態”，堅持以實體經濟為基礎，不斷優化營商環境，持續推動集成電路產業迅猛發展。南京江北新區將緊抓國家集成電路產業發展政策機遇、時間窗口，聚力打造具有全球影響力的中國“芯片之城”。

南京市江北新區產業技術研創園黨工委副書記周榮指出，主辦方本著務實高效的原則，加強統籌、精心謀劃、系統推進，各項籌備工作取得積極進展，總結過往經驗，不斷豐富和拓展活動內容，為大會注入新元素，對辦好本屆世界半導體大會充滿信心，并對本屆大會特色做了四點總結，一是開放的大會;二是聚焦熱點的大會;三是創新的大會;四是交流的大會。

屆時，大會將舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇，首屆國際汽車半導體高峰論壇、第二屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、第二屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、長三角集成電路產業創新發展論壇、“江北之夜”交流會等多場平行論壇和專項活動以及1場專業展會。《2021全球半導體市場發展趨勢白皮書》、《獨角獸企業及價值榜單》、《2021半導體材料產業演進發展白皮書》、《賽迪顧問2021工業智能傳感器優秀品牌白皮書》等研究成果也將同期發布。

科技日報記者 付麗麗

關鍵詞： 半導體大會 半導體產業