高德紅外成功研制出雙色芯片，打破國際壟斷

“耗時(shí)十年，我們終于成功打破國際壟斷，研制出了我們自己的雙色芯片。”前不久，在公司實(shí)景黨課活動(dòng)現(xiàn)場，武漢高德紅外股份有限公司黨委書記、董事長黃立難掩喜悅之情。

紅外探測器，目前被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、氣象、自動(dòng)駕駛、航空航天等領(lǐng)域，芯片是紅外探測器最核心的部件。2008年起，黃立帶領(lǐng)公司專業(yè)人才持續(xù)十年投入巨資開展科研攻關(guān)，于2017年研發(fā)出高性能制冷單色百萬像素紅外探測器芯片，成功打破西方封鎖。彼時(shí)，少數(shù)西方發(fā)達(dá)國家已掌握百萬像素雙色紅外探測器芯片技術(shù)，并對(duì)我國實(shí)施技術(shù)封鎖。黃立告訴記者，從單色芯片到雙色芯片，需攻克材料、工藝等多道難關(guān)。僅改進(jìn)超晶格等特殊材料，他們就花費(fèi)了3年時(shí)間。此外，雙色芯片承載的像素高達(dá)130多萬，每個(gè)像素在芯片都有一個(gè)焊點(diǎn)，數(shù)量是目前常規(guī)單色芯片的16倍，為了實(shí)現(xiàn)這一工藝，科研團(tuán)隊(duì)做了數(shù)百次試驗(yàn)。2020年初疫情發(fā)生后，高德紅外公司生產(chǎn)的熱成像測溫系統(tǒng)需求激增，供不應(yīng)求，成為重要的應(yīng)急物資。

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