元器件封裝制作規范圖文詳解

一。封裝制作步驟：1.視圖按照規格書上的頂視圖（top view）制作封裝。并確定是按照規格書所推薦的焊盤樣式來制作（若沒有推薦焊盤，根據經驗制作）。2.添加pin按照規格書上器件pin腳的數目，添加pin到視圖中。注：沒有電器特性的需要焊接的固定腳也需要添加進來，編號和數目要和原理圖中的symbol pin腳編號相對應。3. pin的分布按照規格書上pin到pin的中心距離將各個pin腳擺放到相應的位置。擺放時可通過調整網格數值來控制。4. PAD的尺寸核對規格書上每個PAD的尺寸，并從庫（class7）中調出相應的pad，用PADSTACK OVER RIDE添加到每個pin腳上。需要注意幾種特殊器件的焊盤制作規定：l BGA器件：PAD間距0.5mm.PAD大小若推薦值為直徑0.25－0.275，一律做成直徑0.3mm的焊盤。l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作時要與工廠溝通，確認最適合貼片的樣式來制作。l BTB Connector： solder paste層外緣要比焊盤長出一個焊盤的寬度。對于庫中沒有的pad或形狀不規則的pad，需要新建，保存到庫中之后再調用。（后附PAD的做法）5.檢查pad的相對位置再仔細核對各個PAD的相對位置，注意檢查PAD的中心到中心，邊到邊的上下相對位置，左右相對位置等數值是否與規格書相符。對于形狀不規則，pin腳分布不規則的器件尤為要慎重。6. COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE層上畫元器件的實際尺寸，屬性為polygon.（最好按照器件的實際形狀來畫）然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component Body Outline7. PLACEMENT OUTLINE

在PLACE層上添加PLACEMENT_OUTLINE，屬性為polygon.然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component PlacementOutline.PLACE層的制作規范：大于0603的器件：Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}小于0603的器件：Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}BGA類型的器件：component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）注：該層需要制作Pin1標志（用三角表示），如下所示：

對于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標識出來。如：麥克風進音孔，SIM卡插卡方向，側發光二極管等。8. PLAN EQUIPEMENT在PLAN_EQUIPEMENT層上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline.屬性為path，線寬設為0.1.注：該層需要制作Pin1標志。如在BGA器件在A1腳旁邊加圓圈表示，其他器件在1腳旁邊加文本＇1＇表示，（線寬0.1）。

對于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標識出來。例如：在二極管陰極一側加三條寬度為0.1mm的線段。9. SILKSCREEN添加SILKSCREEN層，尺寸等同于Component body outline.屬性為path，線寬設為0.1.注：該層需要制作Pin1標志（可用數字或圓圈表示），同PLAN EQUIPEMENT層：對于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標識出來。標識方法同PLAN_EQUIPEMENT層。10. TOLERANCE_POSE_CMS添加TOLERANCE_POSE_CMS層，尺寸同Placement outline.屬性為path，線寬設為0.對于不規則器件，該層的尺寸這樣計算： Max {pad L 0.15mm（outward stretch）， solderpasteL + 0.15mm（outward stretch），body max + 0.5mm （0.25mmx2） }L length width11.添加中心點。添加pin，如下圖：

調整中心點到整個元器件的中心位置，并從庫中調出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE添加到該pin腳上，再用MOVE菜單中的MOVEORIGIN將基準點也放到中心點上，如圖：

注：對于形狀規則的器件，可將中心點放置在整個器件的中心位置。對于不規則器件（如屏蔽架），中心點放置在器件內部即可。12.添加‘REF’分別在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇層上添加REF.調整文字的大小到合適的尺寸，盡量將其調整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT邊框內的大小。13.填寫器件高度

在change this geometry窗口中填寫器件的高度（取容差的最大值）。14.制作中所標注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE層。15.在菜單：SagemàTypede Pose…彈出的窗口中填寫如下信息：

器件類型，創建日期，封裝名稱，長寬尺寸（不規則器件以X，Y方向上的最大尺寸填寫），創建人，器件形狀，參考角度，pin間距，pad分類等。l Component Insert Type： INCONNU：CMS ： Surface Mounting ComponentAXL ： AxialRDL ： RadialEXO ： Manual mountingDIL ： Integrated Circuitl Commentaire：Observationl Fichier commentaire：Observation filel Dim.X：X Dimentionl Dim.Y：Y Dimentionl Nombre de pins：Number of pinsl Diametre de queue：Tail Diameterl Validite：Validityl No demande：Number of requestl INFORMATIONS BDTFNQualification S（Standard）：Standard qualificationP（Provisoire）：provisionallyForme INC：PAR ： rectangularCYL：circularDIV：Ref.1：Reference pin1Ref.2：Reference pin2Angle：Reference anglel INFORMATIONS PROCESSClasse de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorizedClasse de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotizedPasdu composant（mm）：Componentstep in millimeterEpajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thicknessl Existence composant de couplage：Existing coupling component二。檢查1封裝為頂視圖（TOP VIEW）2 PIN腳分布，間距，大小與規格書一致。3器件高度。4所畫封裝最好為規格書上的推薦焊盤。5檢查Pad/Solder mask/Paste mask的屬性是否為Polygon6檢查以下幾層的尺寸及屬性是否正確：component body outline size：取規格書上的最大值property： attributeplan equipment size：同實體層property： path 0.1silkscreen size：同實體層property： path 0.1place size：大于0603的器件：Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}小于0603的器件：Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}BGA：component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）property： attributetolerance size：同實體層property： path 0.07 pin1腳在Place層， plan_equipement層和silkscreen層上是否標識出來8是否在COTATION GEOMETRY層上標注尺寸9封裝右側的基本信息是否正確10 Type de pose…中的信息是否正確11中心點，基準點是否正確12有極性器件是否在Plan_equipement層和silkscreen層上標出極性13封裝是否保存在正確的目錄中

三。PAD的制作方法：（一）用系統自動創建形狀規則的PAD （適合于矩形PAD和圓形PAD）環境：menlib命令：util選擇2：創建焊盤選擇r：創建矩形焊盤選擇c：創建圓形焊盤1.創建矩形PAD（以創建1.5x0.5的pad為例）：系統會提示下列信息。按下圖所示步驟填寫（除焊盤尺寸外，其余按照如下固定值填寫）：焊盤尺寸2. 創建圓形PAD（以創建直徑1.2的pad為例）:

圓形焊盤直徑

（二）。手工創建PAD（適合于形狀不規則的PAD）1.菜單：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin2.分別在PAD層，PASTE_MASK層，SOLDER_MASK層上繪制pad， paste， solder的邊框。一般情況下，PASTE_MASK層比PAD層內縮0.03mm， SOLDER_MASK層比PAD層外擴0.05mm.，如下圖所示：

對這兩層的設計有特殊要求的，按照確認下來的特殊尺寸繪制。3.將基準點放在PAD的中心位置上。三。SHIELDING的設計方法：1.繪制PAD層：在PAD層上根據結構工程師給出的屏蔽架邊框進行繪制（寬度一般為0.7mm或0.8mm）。圖形必須為一個封閉的多邊形（非常重要）如下圖，左邊的畫法是正確的，右邊的畫法是錯誤的。

2.繪制SOLDER MASK層：

在SOLDER_MASK層上繪制。根據屏蔽架形狀畫出若干塊分割開來的露銅區域（注意拐角處的繪制方法），兩塊露銅之間的間距為0.2mm，露銅的寬度同PAD的寬度。3.繪制PASTE_MASK層：在PASTE_MASK層上繪制。根據屏蔽架形狀畫出若干塊上錫膏的區域，兩塊PASTE MASK的間距為0.4mm，寬度較PAD單邊內縮0.1mm.注，兩塊SOLDER MASK之間的空隙處需要有PASTE MASK蓋在上面。如下圖所示，左邊為PASTE MASK層，右邊為PASTE與SOLDER層疊在一起的效果：4.基準點放在PAD的一角處。

5.五層邊框的尺寸：Placement_outline尺寸以PAD的最外面邊框為準。Component_body_outline較Place層內縮0.1mm.Plan_equipement層與Silkscreen層尺寸相同，形狀較外邊框內縮至PAD的中心處。。Tolerance層尺寸同Placement_outline.這五層的屬性和線寬設置與前面介紹的方法相同。6.屏蔽架封裝其他部分的做法與前面介紹的封裝做法相同。四。FPC PAD的設計方法：

關鍵詞： 元器件封裝 視圖 PIN PAD